Samsung Electronics совершает технологический прорыв, объявив о планах перехода на стеклянные подложки для корпусов микросхем к 2028 году. Этот шаг знаменует отход от традиционных кремниевых интерпозеров, открывая новую эру в производстве полупроводников, особенно важных для искусственного интеллекта.
Почему стекло?
Стеклянные интерпозеры предлагают три ключевых преимущества:
- Экономичность — значительно дешевле кремниевых аналогов
- Точность — лучше подходят для сверхтонких схем
- Стабильность — обеспечивают более надежные соединения
Эти качества делают их идеальными для чипов ИИ, где требуется высокая скорость соединения между процессорами и памятью HBM.
Уникальный подход Samsung
В отличие от конкурентов, рассматривающих крупноформатные стеклянные панели (510x515 мм), Samsung фокусируется на компактных блоках (менее 100x100 мм). Хотя это может снизить эффективность, такой подход ускорит выход технологии на рынок. Компания также задействует свою линию упаковки PLP в Чхонане, использующую квадратные панели вместо традиционных круглых пластин.
Этот переход станет частью стратегии AI Integrated Solution, объединяющей литейное производство, память HBM и передовые технологии упаковки. В условиях бума ИИ-технологий такой шаг может обеспечить Samsung долгосрочное конкурентное преимущество и новые источники дохода.
Эксперты отмечают, что аналогичные планы разрабатывает AMD, что свидетельствует о формировании нового отраслевого тренда. Остается вопрос — кто первым освоит эту технологию в промышленных масштабах? Samsung сделала первый важный шаг, но гонка только начинается.
