Intel и компания Submer объединили свои усилия, чтобы представить инновационную технологию в сфере однофазного погружного охлаждения. Эта технология разработана для эффективного управления тепловыделением мощных процессоров, которые могут потреблять до 1000 Вт энергии.
Submer, испанская компания, известная своей экспертизой в области центров обработки данных и охлаждения, сосредотачивается на решениях для высокопроизводительных вычислений, гипермасштабирования, центров обработки данных, Edge, искусственного интеллекта, машинного обучения и блокчейн-приложений. В условиях быстрого развития технологий в этих областях, компоненты, такие как процессоры, столкнулись с ростом тепловой нагрузки, что требовало новых методов охлаждения. Intel и Submer создали инновацию, названную "пакет радиатора с принудительной конвекцией" (FCHS), чтобы усовершенствовать процесс охлаждения.
Подробности о механизме работы FCHS не были официально раскрыты, однако известно, что она использует "жидкостное охлаждение", передаваемое через две холодные пластины, что существенно улучшает теплопередачу и охлаждение процессоров. Эта инновация позволила Intel и Submer запустить процессор Xeon с мощностью более 800 Вт, сближаясь с лимитом в 1000 Вт.
Основной преимуществом системы FCHS является ее экономическая эффективность благодаря простой структуре, которую можно изготовить с помощью 3D-принтера. Кроме того, Submer упростила интеграцию этой системы в различные типы оборудования, включая серверы и индивидуальные системы с погружными резервуарами. Участники считают этот прорыв "монументальным" для индустрии серверов, поскольку эффективная система охлаждения способствует достижению высоких значений теплового дизайн-показателя (TDP), превышающих 1000 Вт.
Официальное представление пакета FCHS запланировано на Глобальном саммите OCP, который пройдет с 17 по 19 октября.
